Intel dévoile sa technologie de process 18A : +30% de densité, +25% de performances ou -36% de consommation énergétique
Intel a présenté une étude détaillée sur son procédé de fabrication 18A (classe 1,8 nm) lors du symposium VLSI 2025, rassemblant toutes les informations sur cette technologie innovante. Ce nouveau nœud de production promet des améliorations significatives en termes de puissance, performances et compacité par rapport à son prédécesseur, avec une densité accrue de 30%, des performances boostées de 25% ou une réduction de la consommation énergétique de 36%. Surtout, le 18A marque le retour d'Intel dans la course face à TSMC, les deux fondeurs entrant en production de masse au second semestre 2025.
L'architecture 18A se décline en deux bibliothèques : haute performance (HP) avec cellule de 180 nm pour les applications intensives, et haute densité (HD) avec cellule de 160 nm pour les usages sobres en énergie. Le premier produit à en bénéficier sera le processeur Panther Lake, dont le lancement est prévu fin 2025.
Les tests comparatifs révèlent des gains impressionnants : à tension égale (1,1V), le 18A offre 25% de performances supplémentaires ou 36% d'économie d'énergie par rapport à l'Intel 3. En mode basse tension (0,75V), l'amélioration atteint 18% en vitesse avec 38% de consommation en moins. La densité des cellules SRAM passe à 0,021 µm², rivalisant avec les nœuds N5/N3E de TSMC.
Deux innovations clés propulsent cette technologie : les transistors RibbonFET (GAA de 2e génération) et le réseau d'alimentation PowerVia par l'arrière. Le PowerVia améliore la densité de 8-10%, réduit la chute de tension d'un facteur 10 et simplifie la conception des puces. Les tests de fiabilité accréditent sa robustesse dans des conditions extrêmes.
Intel a optimisé la fabricabilité avec un procédé EUV simplifié et moins de masques, tout en maintenant la compatibilité avec ses technologies d'emballage avancées. Bien que le 18A ne supporte pas la tension maximale de 1,3V comme l'Intel 3, ses avantages globaux en font un sérieux concurrent du N2 de TSMC. Reste à voir si cela suffira à redorer le blason d'Intel sur le marché des fondeurs.
